藍寶石晶體定向的加工流程

長晶:利用長晶爐生長尺寸大且高品質的單晶藍寶石晶體
定向:確保藍寶石晶體在掏棒機台上的正確位置,便於掏棒加工  
掏棒:以特定方式從藍寶石晶體中掏取出藍寶石晶棒（包括去頭尾、端麵磨） 
滾磨:用外圓磨床進行晶棒的外圓磨削,得到的外圓尺寸精度（滾圓、磨OF麵）
品檢:確保晶棒品質以及以及掏取後的晶棒尺寸與方位是否合客戶規格 
定向:在切片機上準確定位藍寶石晶棒的位置,以便於切片加工 
切片:將藍寶石晶棒切成薄薄的晶片   
研磨:去除切片時造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平坦度  
倒角:將晶片邊緣修整成圓弧狀,改善薄片邊緣的機械強度,避免應力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。 
拋光:改善晶片粗糙度,使其表麵達到外延片磊晶級的精度（先雙麵拋光，再單麵拋光。正麵粗糙度＜0.3um，背麵粗糙度0.4um-1um） 
清洗:清除晶片表麵的汙染物(如:微塵顆粒,金屬,有機玷汙物等)
藍寶石晶體定向儀是目前晶體切割加工中重要的定向設備，在儀器設備自動化程度迅速提高的今天，國產儀器雖算不上高精度自動化儀器，但它在實際工作中發揮很大的作用。在以往的應用中，人們隻利用它*的一種功能——測定已知晶麵與某結晶麵的偏差。這種側偏工作隻能先用 X射線晶體定向儀照勞或定向生長單晶，在大致知道被測平麵的麵指數的基礎上才能進行糾偏。